国内半導体12社、災害時に部材融通-日本経済新聞 (2018年1月30日)

国内半導体12社、災害時に部材融通-日本経済新聞 (2018-01-30)
電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）の半導体部会に加盟する国内半導体メーカー12社が、大規模震災時に半導体工場で使う部材を融通し合う相互協力の覚書を締結したことが、1月30日の日本経済新聞で報じられています。加えて、JEITA 半導体部会各社の東日本大震災、熊本地震での半導体工場の耐震強化技術・ノウハウを集積した「地震対策技術事例集」も作成し、共有するｔのことです。これは、2016 年 8 月に半導体部会内に設置された「Business Continuity Management - Task Force（BCM-TF）」の活動として行われたもの。 12社の社名は以下。・ソニーセミコンダクタソリューションズ・東芝デバイス＆ストレージ・東芝メモリ・パナソニックセミコンダクターソリューションズ・富士通セミコンダクター・マイクロンメモリジャパン・ルネサスエレクトロニクス・ローム・住友電工デバイス・イノベーション・富士電機・三菱電機・デンソー参考) JEITA 半導体部会、災害に備える体制構築で顧客と社会の発展に貢献～地震対策のための半導体工場向け技術事例集を作成 https://www.jeita.or.jp/japanese/exhibit/2018/0129.pdf 半導体メーカー12社が地震対策で相互協力-EE Times http://eetimes.jp/ee/articles/1801/29/news083.html